TechGuru Wiki
Aké sú to pamäte HBM3?
HBM3 (High Bandwidth Memory 3) je tretia generácia pamäte s vysokou priepustnosťou, ktorá je navrhnutá na zvýšenie výkonu v aplikáciách vyžadujúcich extrémne rýchlosti prenosu dát, ako sú umelá inteligencia, vysokovýkonné výpočty (HPC) a grafické procesory.
Oproti predchádzajúcej generácii HBM2E ponúka vyššiu kapacitu, širšiu zbernicu a lepšiu energetickú efektivitu.
Možno chceš vedieť aj Čo je to inferencia?
Základné vlastnosti
- Typ pamäte: High Bandwidth Memory (HBM)
- Generácia: Tretia (HBM3)
- Vydanie: 2021
- Použitie: AI, HPC, grafické karty, dátové centrá
- Kapacita: Až 64 GB na jedno puzdro
- Šírka zbernice: 1024-bitová na jeden zásobník
- Rýchlosť prenosu: Až 6,4 Gbps na pin
- Maximálna priepustnosť: 819 GB/s na zásobník
- Výrobné technológie: 5 nm, 7 nm
- Výrobci: Samsung, SK Hynix, Micron
- Výhody: Vysoká priepustnosť, nízka spotreba, kompaktný dizajn
- Porovnanie s HBM2E: Vyššia kapacita, rýchlosť a efektivita
Staň sa súčasťou aktívnej komunity TechGuru SK/CZ na Facebooku a na Instagrame.
Nájdeš nás aj na YouTube
